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cob光源封装技术

来源: 时间:2020-10-29 16:13:44 浏览次数:

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 产品特点:便宜,方便 电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理; 采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。 便于产品的二次光学配套,提高照明质量。 高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。 安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点:便宜,方便
电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;
采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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